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स्वास्थ्य देखभाल के लिए फास्ट इंटीग्रेशन थर्मल इमेजिंग कैमरा मॉड्यूल 384x288 17μM
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xसंकल्प | 384x288 | बिजली की खपत | 0.85W |
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वर्णक्रमीय श्रेणी | 8~14μm | पिक्सेल पिच | 17μm |
विशिष्ट NETD | 50mK | फ्रेम रेट | 25 हर्ट्ज |
हाई लाइट | 17uM थर्मल इमेजिंग कैमरा मॉड्यूल,थर्मल इमेजिंग कैमरा मॉड्यूल 384x288,फास्ट इंटीग्रेशन थर्मल कैमरा मॉड्यूल |
स्वास्थ्य देखभाल के लिए 384x288/17μM थर्मल इमेजिंग कैमरा मॉड्यूल फास्ट इंटीग्रेशन
iHA417W थर्मल मॉड्यूल विशेष रूप से चिकित्सा निदान के लिए विकसित किया गया है।यह स्व-विकसित वेफर स्तर पैकेजिंग 384×288/17μm इन्फ्रारेड डिटेक्टर, 9.1 मिमी लेंस, 30pin मानक इंटरफ़ेस (वैकल्पिक टाइप-सी विस्तार बोर्ड) और चिकित्सा तापमान माप के लिए एक समर्पित एसडीके के साथ एकीकृत है।
तापमान माप दूरी के दो तरीके हैं: 5 मीटर और 0.5 मीटर, जिसका उपयोग विभिन्न परिदृश्यों में किया जा सकता है।iHA417 चिकित्सा निदान थर्मल मॉड्यूल में बेहतर तापमान माप स्थिरता और ± 0.5 डिग्री सेल्सियस की बेहतर तापमान माप सटीकता है।बिल्ट-इन ब्लैक बॉडी की कोई ज़रूरत नहीं है, एक कॉम्पैक्ट डिज़ाइन और आसान तापमान माप सुनिश्चित करता है।
IHA417W थर्मल कैमरा मॉड्यूल को विभिन्न मेडिकल थर्मल इमेजिंग उपकरणों में जल्दी से एकीकृत किया जा सकता है, और यह वर्तमान में और भविष्य में रोग स्क्रीनिंग, पारंपरिक चीनी चिकित्सा फिजियोथेरेपी, स्वास्थ्य जांच, पुनर्वास आदि के क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने की उम्मीद है। .
- छोटा आकार: 25.4 मिमी × 25.4 मिमी × 30.3 मिमी (लेंस के साथ)
- विशिष्ट NETD<50mk
- दूरी का पता लगाएं: 0.5m/5m
- हल्का वजन 32.2g . जितना कम
- सुपीरियर तापमान मापन सटीकता: ± 0.5 ℃
नमूना | iHA417W |
आईआर डिटेक्टर प्रदर्शन | |
संकल्प | 384×288 |
पिक्सेल आकार | 17μm |
वर्णक्रमीय श्रेणी | 8~14μm |
विशिष्ट NETD | 50mk |
मूर्ति प्रोद्योगिकी | |
फ्रेम रेट | 25 हर्ट्ज |
स्टार्टअप का समय | 5एस |
डिजिटल वीडियो | रॉ/युव |
छवि प्रदर्शन | काला गर्म/सफेद गर्म/छद्म रंग |
छवि एल्गोरिदम | एनयूसी/3डीएनआर/डीएनएस/डीआरसी/ईई/एसएफएफसी |
विद्युत विशिष्टता | |
मानक बाहरी इंटरफ़ेस | टाइप-सी |
संचार मोड | यु एस बी |
वोल्टेज आपूर्ति | 5 ± 0.5 वी |
विशिष्ट बिजली की खपत | 0.85W |
तापमान माप | |
तापमान रेंज आपरेट करना | -10 डिग्री सेल्सियस ~ +50 डिग्री सेल्सियस |
तापमान मापन रेंज | 15 ℃ ~ 50 ℃ |
तापमान मापन सटीकता | ± 0.5 ℃ (कोई हवा इनडोर नहीं, लक्ष्य तापमान सीमा 32 ℃ ~ 42 ℃) |
मापने की दूरी | दो मोड: 0.5m या 5m |
एसडीके | विंडोज / एंड्रॉइड / लिनक्स एसडीके का समर्थन करें, पूर्ण स्क्रीन थर्मोग्राफी प्राप्त करें |
भौतिक विशेषताएं | |
आकार (मिमी) | ≤25.4×25.4×30.3 (9.1 मिमी लेंस के साथ) |
वज़न | 32.2 ± 3 जी (9.1 मिमी लेंस के साथ) |
पर्यावरण अनुकूलता | |
परिचालन तापमान | -40°C ~ +70°C |
भंडारण तापमान | -45°C ~ +85°C |
नमी | 5% ~ 95%, गैर-संघनक |
कंपन | यादृच्छिक कंपन 5.35grms, 3 अक्ष |
झटका | हाफ-साइन वेव, 40g/11ms, 3 एक्सिस 6 दिशा |
प्रकाशिकी | |
वैकल्पिक लेंस | फिक्स्ड फोकस एथर्मल: 9.1mm |
प्रमाणपत्र | |
मानक | आरओएचएस/पहुंच |
IHA417 थर्मल मॉड्यूल का वर्तमान में और भविष्य में रोग स्क्रीनिंग, पारंपरिक चीनी चिकित्सा फिजियोथेरेपी, स्वास्थ्य जांच, पुनर्वास आदि के क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने की उम्मीद है।
1. धातु पैकेजिंग इन्फ्रारेड डिटेक्टर के बारे में
धातु पैकेजिंग धातु ट्यूब खोल, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (टीईसी) और कॉलमर गेटर का उपयोग करती है।टीईसी काम कर रहे तापमान को स्थिर करने में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है ताकि इन्फ्रारेड डिटेक्टर कमरे के तापमान पर काम करे, जिससे थर्मल इमेजिंग सेंसर की अत्यधिक वातावरण, जैसे कि भारी कोहरे, बारिश और बर्फ आदि के अनुकूल होने की क्षमता में सुधार हो।
लेकिन नुकसान यह है कि लागत बहुत अधिक है, पूरे बिना कूल्ड उत्पादों के उत्पादन की कुल लागत का 60% से अधिक के लिए लेखांकन, और एक लंबे उत्पादन चक्र का कारण बनता है।ऐसी पैकेजिंग विधि उच्च अंत अनुप्रयोगों के लिए है।
2. सिरेमिक पैकेजिंग इन्फ्रारेड डिटेक्टर के बारे में
सिरेमिक पैकेजिंग प्रक्रिया धातु पैकेजिंग के समान है, जो एक परिपक्व इन्फ्रारेड डिटेक्टर पैकेजिंग तकनीक है।धातु पैकेजिंग की तुलना में, पैक किए गए डिटेक्टर की मात्रा और वजन बहुत कम हो जाएगा।सिरेमिक पैकेजिंग के लिए, इसके रीडआउट सर्किट में ऑपरेटिंग तापमान फ़ंक्शन का स्व-समायोजन होता है और इसके लिए टीईसी स्थिरीकरण की आवश्यकता नहीं होती है।
3. वेफर लेवल पैकेजिंग
वेफर-लेवल पैकेजिंग, जिसे वेफर-लेवल साइज पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, सेमीकंडक्टर उद्योग में उन्नत पैकेजिंग तकनीक का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है।वेफर लेवल पैकेजिंग (डब्ल्यूएलपी) उच्च वैक्यूम पैकेजिंग को सीधे पूरे एमईएमएस वेफर पर पूरा करने की प्रक्रिया है, फिर सिंगल इंफ्रारेड डिटेक्टर बनाने के लिए स्क्रिबिंग और कटिंग।यह डाइसिंग से पहले अधिकांश या सभी पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रियाओं को सीधे IR डिटेक्टर वेफर पर करता है।
यह एक बेहतर चिप आकार का पैकेज है जो छोटे आकार, हल्के, पोर्टेबल, हैंडहेल्ड, कम कीमत और उच्च उत्पादन क्षमता की जरूरतों को पूरा करता है।