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Wendy Wang
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+86 27 50185150
640x512 रिज़ॉल्यूशन और 0.5W बिजली की खपत पर 12μm पिक्सेल पिच के साथ वैनेडियम ऑक्साइड अनकूल्ड थर्मल कैमरा कोर
उत्पाद विवरण
| संकल्प | 640x512 | फ्रेम रेट | 25/30हर्ट्ज/50हर्ट्ज |
|---|---|---|---|
| बिजली की खपत | 0.5W | विशिष्ट NETD | ≤40mK |
| वर्णक्रमीय श्रेणी | 8~14μm | पिक्सेल पिच | 12μm |
| प्रमुखता देना | अनकूल्ड ड्रोन थर्मल कैमरा कोर,वैनेडियम ऑक्साइड ड्रोन थर्मल कैमरा,छोटे आकार का थर्मल कैमरा कोर |
||
उत्पाद विवरण
वैनेडियम ऑक्साइड अनकूल्ड थर्मल कैमरा कोर लघु आकार 640x512/12μm 30Hz
उत्पाद का अवलोकन
iTL612Pro अल्ट्रा-मिनी कैमरा कोर एक 640×512/12μm वेफर-स्तर डिटेक्टर से लैस है और एक अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट डिजाइन के साथ इंजीनियर है। केवल 17.3×17 के क्रॉस-सेक्शन फुटप्रिंट के साथ।3 मिमी और कुल वजन केवल 13.7g, यह उद्योग SWaP (आकार, वजन, और शक्ति) मानकों को फिर से परिभाषित करता है। उच्च गुणवत्ता वाली थर्मल इमेजिंग सुनिश्चित करते हुए और विभिन्न एसडीके विन्यासों का समर्थन करते हुए,यह कोर घटकों के चरम लघुकरण प्राप्त करता है, संरचनात्मक भार, प्रणाली एकीकरण और पुनरावर्ती विकास के संदर्भ में कॉम्पैक्ट इन्फ्रारेड सिस्टम की मांग की आवश्यकताओं को ठीक से संबोधित करता है।
मुख्य विशेषताएं
- बेजोड़ हल्कापन और न्यूनतम भार
- अल्ट्रा-मिनीआकारः 17.3×17.3×23.4 मिमी (9.1 मिमी लेंस सहित)
- अल्ट्रा-लाइटवेटः 13.7±0.5g (9.1 मिमी लेंस सहित)
- अल्ट्रा-लो पावर खपतः 0.5W तक कम
- स्पष्ट इमेजिंग के साथ मुख्यधारा FPA
- 640x512 व्यापक एकीकरण के लिए संकल्प
- बेहतर छवि स्पष्टताः बेहतर छवि गुणवत्ता के लिए कई नई पीढ़ी की छवि एल्गोरिदम
- आसान विकास और निर्बाध एकीकरण
- विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के अनुरूप कई लेंस विकल्प उपलब्ध
- कई छवि आउटपुट इंटरफेस का समर्थन करता हैः DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0, और बी.टी.656
- सीरियल पोर्ट कंट्रोल के साथ RAW/YUV/Matrix-TEMP डेटा आउटपुट
उत्पाद विनिर्देश
| मॉडल | iTL612Pro |
|---|---|
| आईआर डिटेक्टर सूचक | |
| संवेदनशील सामग्री | VOx |
| संकल्प | 640×512 |
| पिक्सेल आकार | 12μm |
| स्पेक्ट्रल प्रतिक्रिया | 8μm ~ 14μm |
| विशिष्ट NETD | ≤40mK |
| छवि प्रसंस्करण | |
| डिजिटल फ्रेम दर | 25/30 हर्ट्ज/50 हर्ट्ज |
| प्रारंभ समय | ≤5s |
| डिजिटल वीडियो | RAW/YUV/मैट्रिक्स-TEMP |
| छवि एल्गोरिथ्म | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| छवि प्रदर्शन | 10 ((काला गर्म/सफेद गर्म/छद्म रंग) |
| पीसी सॉफ्टवेयर | |
| इन्फ्रारेड मॉड्यूल | मॉड्यूल नियंत्रण और वीडियो डिस्प्ले |
| विद्युत | |
| मानक बाहरी इंटरफ़ेस | 30Pin_HRS इंटरफ़ेसः DF40C-30DP-0.4V ((51) |
| एमआईपीआई बाहरी इंटरफ़ेस | 34Pin_Panasonic कनेक्टर इंटरफ़ेसः AXE634124 |
| संचार इंटरफ़ेस | टीटीएल-232/यूएसबी2.0 |
| डिजिटल वीडियो इंटरफ़ेस | DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656 |
| आपूर्ति वोल्टेज | 4.2-5.5V |
| सामान्य बिजली की खपत | 0.5W |
| तापमान माप | |
| ऑपरेटिंग तापमान | -10°C~+50°C |
| तापमान माप सीमा | / |
| तापमान माप की सटीकता | / |
| आंशिक तापमान माप | / |
| एसडीके | / |
| मैकेनिकल | |
| आकार (लेंस सहित) | 17.3×17.3×23.4 (9.1 मिमी लेंस) 17.3×17.3×30.2 (13 मिमी लेंस) 17.3×17.3×38 (25 मिमी लेंस) 17.3×17.3×54 (45 मिमी लेंस) |
| वजन (लेंस सहित) | 13.7±0.5g (9.1mm लेंस) 20±0.5g (13 मिमी लेंस) 27.3±0.5g (25 मिमी लेंस) 51±0.5g (45 मिमी लेंस) |
| पर्यावरण के अनुकूल | |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40°C~+70°C |
| भंडारण तापमान | -45°C~+85°C |
| आर्द्रता | 5%~95%, गैर-संक्षेपण |
| कंपन | साइन कंपन, आवृत्तिः 10HZ150HZ10HZ, शिखर मूल्यः 0.15mm, अक्षीय दिशाः X, धीरज समयः 8min/अक्ष, चक्रः 2 बार |
| प्रभाव | आधा साइन तरंग, 30g/11ms, प्रभाव दिशा X अक्ष, 3 बार |
| प्रमाणन | ROHS2.0/REACH |
| ऑप्टिकल लेंस | फिक्स्ड फोकस एथर्मल: 9.1/13/25/45 मिमी |
औद्योगिक अनुप्रयोग
आईटीएल612 प्रो थर्मल इमेजिंग मॉड्यूल का उपयोग वन अग्निशमन, बिजली रखरखाव, फोटोवोल्टिक निरीक्षण, सुरक्षा निगरानी, पहनने योग्य उपकरण, पोर्टेबल उपकरण आदि के क्षेत्रों में किया जा सकता है।
हमारी उत्पाद लाइन
- उच्च संवेदनशीलता और उत्कृष्ट प्रदर्शन
- अवरक्त उद्योग में विश्व में अग्रणी प्रौद्योगिकी
- विभिन्न इन्फ्रारेड डिटेक्टर उपलब्ध हैं - विभिन्न प्रारूपों और पिक्सेल आकारों में दोनों अनकूल्ड और कूल्ड आईआर डिटेक्टर
- तेजी से वितरण सुनिश्चित करने के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन - लाखों डिटेक्टरों तक की वार्षिक उत्पादन क्षमता वाली तीन उत्पादन लाइनें
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1सिरेमिक पैकेजिंग इन्फ्रारेड डिटेक्टर के बारे में
सिरेमिक पैकेजिंग प्रक्रिया धातु पैकेजिंग के समान है, जो एक परिपक्व अवरक्त डिटेक्टर पैकेजिंग तकनीक है।पैक किए गए डिटेक्टर का वॉल्यूम और वजन काफी कम हो जाएगासिरेमिक पैकेजिंग के लिए, इसके रीडिंग सर्किट में स्व-समायोज्य ऑपरेटिंग तापमान फ़ंक्शन है और टीईसी स्थिरता की आवश्यकता नहीं है।
2. वेफर स्तर पैकेजिंग
वेफर-स्तर पैकेजिंग, जिसे वेफर-स्तर आकार पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, अर्धचालक उद्योग में उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है।वेफर स्तर पैकेजिंग (डब्ल्यूएलपी) पूरी एमईएमएस वेफर पर सीधे उच्च वैक्यूम पैकेजिंग को पूरा करने की प्रक्रिया है, फिर एक एकल अवरक्त डिटेक्टर बनाने के लिए लिखना और काटना। यह कटिंग से पहले अधिकांश या सभी पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रियाओं को सीधे आईआर डिटेक्टर वेफर पर करता है।यह एक बेहतर चिप आकार पैकेज है जो छोटे आकार की जरूरतों को पूरा करता है, हल्के वजन, पोर्टेबल, हैंडहेल्ड, कम कीमत और उच्च उत्पादन दक्षता।
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