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Wendy Wang
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+86 27 50185150
औद्योगिक थर्मोग्राफी LWIR थर्मल कैमरा मॉड्यूल 400x300 17μM अनकूल्ड
| उत्पत्ति के प्लेस | वुहान, हुबेई प्रांत, चीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | SensorMicro |
| प्रमाणन | ISO9001:2015; RoHS; Reach |
| मॉडल संख्या | प्लग417आर |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 1 टुकड़ा |
| मूल्य | negotiable |
| भुगतान शर्तें | एल/सी,टी/टी |
उत्पाद विवरण
| संकल्प | 400x300 / 17μm | फ्रेम रेट | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
|---|---|---|---|
| नेटडी | <30एमके | वर्णक्रमीय श्रेणी | 8 ~ 14μm |
| आकार | 44.5x44.5x33.6 मिमी | वज़न | ≤77 ग्रा |
| प्रमुखता देना | 17uM LWIR थर्मल कैमरा मॉड्यूल,औद्योगिक थर्मोग्राफी थर्मल कैमरा मॉड्यूल,400x300 LWIR थर्मल कैमरा |
||
उत्पाद विवरण
PLUG417R अनकूल्ड थर्मल मॉड्यूल
400x300 17μM LWIR थर्मल कैमरा मॉड्यूल अनकूल्ड औद्योगिक थर्मोग्राफी के साथ
उत्पाद विवरण
PLUG417R थर्मल कैमरा कोर 400x300 / 17μm अनकूल्ड LWIR इन्फ्रारेड डिटेक्टर का उपयोग करता है जिसमें औद्योगिक या शरीर के तापमान माप के लिए -20℃~150 ℃ की माप सीमा के साथ एक वैकल्पिक तापमान माप फ़ंक्शन होता है। यह इन्फ्रारेड थर्मल मॉड्यूल न केवल आपके आसपास के तापमान के मूल्य को मापता है बल्कि थर्मल इमेजिंग आकृति को भी प्रदर्शित करता है। इसलिए तापमान परिवर्तन की निगरानी के लिए यह आपका सबसे अच्छा विकल्प होना चाहिए।
यह छोटा इन्फ्रारेड कैमरा मॉड्यूल थर्मोग्राफी, बिजली निरीक्षण, भवन निरीक्षण आदि जैसे इन्फ्रारेड थर्मल इमेजिंग अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है। यह सभी प्रकार के थर्मल इमेजर और इन्फ्रारेड थर्मोग्राफिक कैमरों में माध्यमिक विकास और एकीकरण के लिए OEM ग्राहकों के लिए फायदेमंद है।
मुख्य विशेषताएं
- NETD<30mk, उच्च संवेदनशीलता
- स्थिर प्रदर्शन
- आसान एकीकरण
- स्पष्ट छवि गुणवत्ता और विवरण
- अनुकूलन योग्य तापमान रेंज
- मजबूत पर्यावरणीय अनुकूलन क्षमता
उत्पाद विनिर्देश
| मॉडल | PLUG417R |
| आईआर डिटेक्टर प्रदर्शन | |
| संकल्प | 400x300 |
| पिक्सेल पिच | 17μm |
| स्पेक्ट्रल रेंज | 8~14μm |
| NETD | <30mk |
| छवि प्रसंस्करण | |
| फ्रेम दर | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
| स्टार्ट-अप समय | <15s |
| एनालॉग वीडियो | PAL/NTSC |
| डिजिटल वीडियो | RAW/YUV/BT656/LVDS |
| विस्तार घटक | USB/Camerlink |
| मंद मोड | रैखिक/हिस्टोग्राम/मिश्रित |
| डिजिटल ज़ूम | 1~8X निरंतर ज़ूम, चरण आकार 1/8 |
| छवि प्रदर्शन | ब्लैक हॉट/व्हाइट हॉट/स्यूडो कलर |
| छवि दिशा | क्षैतिज/लंबवत/तिरछे फ्लिप |
| छवि एल्गोरिथ्म | NUC/AGC/IDE |
| विद्युत विनिर्देश | |
| मानक बाहरी इंटरफ़ेस | 50pin_HRS इंटरफ़ेस |
| संचार मोड | RS232-TTL, 115200bps |
| आपूर्ति वोल्टेज | 4.5~6V |
| तापमान माप | |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -10°C~50°C |
| तापमान रेंज | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
| तापमान सटीकता | ±2°C या ±2% (अधिकतम मान लें) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK, फुल स्क्रीन थर्मोग्राफी |
| भौतिक विशेषताएं | |
| आयाम (मिमी) | 44.5x44.5x36.6 |
| वजन | ≤77g |
| पर्यावरण अनुकूलन | |
| ऑपरेशन तापमान | -40°C ~ +70°C |
| भंडारण तापमान | -45°C ~ +85°C |
| नमी | 5%~95%, गैर-संघनक |
| कंपन | रैंडम कंपन 5.35grms, 3 अक्ष |
| शॉक | हाफ-साइन वेव, 40g/11ms, 3 अक्ष 6 दिशा |
| ऑप्टिक्स | |
| वैकल्पिक लेंस | फिक्स्ड फोकस एथर्मल: 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm |
औद्योगिक अनुप्रयोग
PLUG417R थर्मल कैमरा कोर का व्यापक रूप से इलेक्ट्रिक पावर निरीक्षण, मशीन विजन, बिल्डिंग HVAC सुरक्षा और निगरानी, आउटडोर, अग्निशमन और बचाव, कानून प्रवर्तन और बचाव, ADAS, UAV पेलोड आदि में उपयोग किया जाता है।
विविध उत्पाद पोर्टफोलियो
विभिन्न एकीकरण आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इन्फ्रारेड डिटेक्टर, कैमरा कोर और मॉड्यूल सहित उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला।
समृद्ध उत्पाद विविधता
एकाधिक सरणी रिज़ॉल्यूशन, पिक्सेल आकार, वेवबैंड और लेंस विकल्प संयोजन विविध अनुप्रयोगों के लिए अधिक लचीलापन प्रदान करते हैं।
उत्कृष्ट प्रदर्शन
स्पष्ट इमेजिंग, कॉम्पैक्ट आकार, कम बिजली की खपत, उच्च संवेदनशीलता और मजबूत विश्वसनीयता - पर्यावरणीय चुनौतियों की एक विस्तृत श्रृंखला के तहत प्रदर्शन करने के लिए डिज़ाइन किया गया।
आसान एकीकरण
एकाधिक इंटरफ़ेस विकल्प एकीकरण को सीधा बनाते हैं और कई एप्लिकेशन क्षेत्रों में तेजी से विकास को सक्षम करते हैं।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. वेफर लेवल पैकेजिंग
वेफर-लेवल पैकेजिंग, जिसे वेफर-लेवल आकार पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, सेमीकंडक्टर उद्योग में उन्नत पैकेजिंग तकनीक का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है। वेफर लेवल पैकेजिंग (WLP) पूरी MEMS वेफर पर सीधे उच्च वैक्यूम पैकेजिंग को पूरा करने की प्रक्रिया है, फिर एक एकल इन्फ्रारेड डिटेक्टर बनाने के लिए स्क्रिबिंग और कटिंग करना। यह डाइसिंग से पहले IR डिटेक्टर वेफर पर सीधे पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रियाओं में से अधिकांश या सभी को करता है। यह एक बेहतर चिप आकार पैकेज है जो छोटे आकार, हल्के वजन, पोर्टेबल, हैंडहेल्ड, कम कीमत और उच्च उत्पादन दक्षता की जरूरतों को पूरा करता है।
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