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ADAS के लिए क्लियर इमेज इन्फ्रारेड थर्मल कैमरा मॉड्यूल कोर 640x512 17μM

  • Clear Image Infrared Thermal Camera Module Core 640x512 17μM For ADAS
उत्पत्ति के प्लेस वुहान, हुबेई प्रांत, चीन
ब्रांड नाम GST
प्रमाणन ISO9001:2015; RoHS; Reach
मॉडल संख्या प्लग617आर
न्यूनतम आदेश मात्रा 1 टुकड़ा
मूल्य negotiable
भुगतान शर्तें एल/सी, टी/टी

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उत्पाद विवरण
तापमान की रेंज -20℃~+550℃ (अनुकूलन योग्य) तापमान सटीकता ± 2 ℃ या ± 2%
संकल्प 640x512/17μm एनईटीडी <30एमके
वर्णक्रमीय श्रेणी 8 ~ 14μm एलडब्ल्यू आकार 44.5x44.5x36.6 मिमी
प्रमुखता देना

क्लियर इमेज कैमरा मॉड्यूल कोर

,

17uM कैमरा मॉड्यूल कोर

,

640x512 कैमरा मॉड्यूल
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उत्पाद विवरण
PLUG617R बिना ठंडा किया हुआ थर्मल कोर

 

औद्योगिक थर्मोग्राफी के लिए इन्फ्रारेड थर्मल कैमरा मॉड्यूल कोर 640x512 / 17μM

 

उत्पाद वर्णन

 

PLUG617R अनकूल्ड थर्मल कैमरा मॉड्यूल में 640x512 / 17μm अनकूल्ड fpa इन्फ्रारेड डिटेक्टर, ऑप्टिकल घटकों की पूरी श्रृंखला, पेशेवर सिग्नल प्रोसेसिंग सर्किट और इमेज प्रोसेसिंग एल्गोरिदम शामिल हैं।

 

PLUG617R औद्योगिक थर्मल इमेजिंग और तापमान माप के क्षेत्र में लागू एक प्रकार का बिना ठंडा कैमरा मॉड्यूल है।तापमान सीमा अनुकूलन योग्य है, जो औद्योगिक थर्मोग्राफी की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है और एक स्पष्ट थर्मल छवि पेश कर सकती है।

 

अग्रणी थर्मल कैमरा मॉड्यूल निर्माताओं के रूप में, ग्लोबल सेंसर तकनीक औद्योगिक तापमान माप के लिए एक नई दृष्टि खोलने के लिए प्रतिबद्ध है।इन्फ्रारेड तापमान माप के क्षेत्र में तकनीकी संचय और व्यावहारिक अनुभव के वर्षों के बाद, हमने अपने ग्राहकों को मशीन थर्मल इमेजिंग विजन समाधानों की एक पूरी श्रृंखला प्रदान की है।

 

मुख्य विशेषताएं


- NETD <30mk, उच्च संवेदनशीलता
- स्थिर प्रदर्शन
- आसान एकीकरण
- स्पष्ट छवि गुणवत्ता और विवरण
- अनुकूलन तापमान रेंज
- मजबूत पर्यावरण अनुकूलनशीलता

 

उत्पाद की विशेषताएं

 

नमूना प्लग617आर
आईआर डिटेक्टर प्रदर्शन
संकल्प 640x512
पिक्सेल पिच 17सुक्ष्ममापी
वर्णक्रमीय श्रेणी 8 ~ 14μm
एनईटीडी <30 एमके
मूर्ति प्रोद्योगिकी
फ्रेम रेट 25 हर्ट्ज / 30 हर्ट्ज
स्टार्टअप का समय <15s
एनालॉग वीडियो पाल / एनटीएससी
डिजिटल वीडियो रॉ/वाईयूवी/BT656/LVDS
विस्तार घटक यूएसबी/कैमरलिंक
डिमिंग मोड रैखिक/हिस्टोग्राम/मिश्रित
डिजिटल ज़ूम 1~8X निरंतर ज़ूम, चरण आकार 1/8
छवि प्रदर्शन ब्लैक हॉट / व्हाइट हॉट / छद्म रंग
छवि दिशा क्षैतिज / लंबवत / तिरछे फ्लिप
छवि एल्गोरिथम एनयूसी/एजीसी/आईडीई
विद्युत विशिष्टता
मानक बाहरी इंटरफ़ेस 50pin_HRS इंटरफ़ेस
संचार मोड आरएस232-टीटीएल, 115200बीपीएस
वोल्टेज आपूर्ति 4 ~ 6 वी
तापमान माप
तापमान रेंज आपरेट करना -10 डिग्री सेल्सियस ~ 50 डिग्री सेल्सियस
तापमान की रेंज -20 डिग्री सेल्सियस ~ 150 डिग्री सेल्सियस, 100 डिग्री सेल्सियस ~ 550 डिग्री सेल्सियस
तापमान सटीकता ±2°C या ±2% (अधिकतम मान लें)
एसडीके एआरएम/विंडोज/लिनक्स एसडीके, फुल स्क्रीन थर्मोग्राफी
भौतिक विशेषताएं
आयाम (मिमी) 44.5x44.5x36.6
वज़न <90 ग्रा
पर्यावरण अनुकूलन
प्रचालन तापमान -40 डिग्री सेल्सियस ~ + 70 डिग्री सेल्सियस
भंडारण तापमान -45 डिग्री सेल्सियस ~ + 85 डिग्री सेल्सियस
नमी 5% ~ 95%, गैर संघनक
कंपन यादृच्छिक कंपन 5.35grms, 3 अक्ष
झटका हाफ-साइन वेव, 40g/11ms, 3 अक्ष 6 दिशा
प्रकाशिकी
वैकल्पिक लेंस फिक्स्ड फोकस एथरमल: 7.5mm/13mm/19mm/25mm/35mm
मोटरयुक्त लेंस: 75mm/100mm/150mm

 

औद्योगिक अनुप्रयोग

 

PLUG617R थर्मल इमेजिंग मॉड्यूल का व्यापक रूप से इलेक्ट्रिक पावर निरीक्षण, मशीन विजन, बिल्डिंग एचवीएसी सुरक्षा और निगरानी, ​​आउटडोर, अग्निशमन और बचाव, कानून प्रवर्तन और बचाव, एडीएएस, यूएवी पेलोड आदि में उपयोग किया जाता है।

 

ADAS के लिए क्लियर इमेज इन्फ्रारेड थर्मल कैमरा मॉड्यूल कोर 640x512 17μM 0

 

ग्लोबल सेंसर टेक्नोलॉजी टीम

 

ADAS के लिए क्लियर इमेज इन्फ्रारेड थर्मल कैमरा मॉड्यूल कोर 640x512 17μM 1

 

पूछे जाने वाले प्रश्न

 

1. सिरेमिक पैकेजिंग इन्फ्रारेड डिटेक्टर के बारे में

सिरेमिक पैकेजिंग प्रक्रिया धातु पैकेजिंग के समान है, जो एक परिपक्व इन्फ्रारेड डिटेक्टर पैकेजिंग तकनीक है।मेटल पैकेजिंग की तुलना में, पैकेज्ड डिटेक्टर का वॉल्यूम और वजन बहुत कम हो जाएगा।सिरेमिक पैकेजिंग के लिए, इसके रीडआउट सर्किट में स्व-समायोजन ऑपरेटिंग तापमान फ़ंक्शन होता है और इसे टीईसी स्थिरीकरण की आवश्यकता नहीं होती है।

 

2. वेफर लेवल पैकेजिंग

वेफर-लेवल पैकेजिंग, जिसे वेफर-लेवल साइज पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, सेमीकंडक्टर उद्योग में उन्नत पैकेजिंग तकनीक का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है।वेफर लेवल पैकेजिंग (डब्लूएलपी) पूरे एमईएमएस वेफर पर सीधे उच्च वैक्यूम पैकेजिंग को पूरा करने की प्रक्रिया है, फिर एकल इन्फ्रारेड डिटेक्टर बनाने के लिए लिखना और काटना।यह डाइसिंग से पहले अधिकांश या सभी पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रियाओं को सीधे IR डिटेक्टर वेफर पर निष्पादित करता है।

यह एक बेहतर चिप आकार का पैकेज है जो छोटे आकार, हल्के, पोर्टेबल, हैंडहेल्ड, कम कीमत और उच्च उत्पादन दक्षता की जरूरतों को पूरा करता है।

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इन्फ्रारेड थर्मल कैमरा मॉड्यूल 256x192

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